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SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。

在SMT贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良。

粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

原因及解决方法：1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，SMT贴片加工哪家好，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。